钎焊助剂的重要性和控制的可操作性

　　一、钎焊助剂的烘干保温控制

　　焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有质量 保证的准确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据JB4709-2000<<钢制压力容器焊接 规程>>推荐的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数量 上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格管理，保证焊剂的烘干质量。避免堆放厚度过厚，通过延长 烘干时间来保证焊剂烘透。

　　二、钎焊助剂的现场管理及回收处置控制

　　施焊部位应清理干净，切忌把杂物混入焊剂中，包括焊剂垫用焊剂要按规定发放，较好在50℃左右待用， 及时做好焊剂的回收，避免被污染；连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉，与 三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时，烘干后置于100-150℃保温箱保存，以备 下次再用，禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况，及时做好操作现场的管理，保持洁净，进行 必要的焊剂抗潮性和机械混合物的试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，焊剂混杂。

　　三、钎焊助剂颗粒尺寸和分布要求

　　焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污 染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28 mm(10 -60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测 试验及控制，确定所使用的焊接电流。附：焊剂粒度与焊接电流范围的关系

　　颗粒度/mm 2.5-0.45 0.28-1.43 焊接电流/A ＜800 600-1200

　　四、钎焊助剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道形状，焊剂层的厚度要严格 控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊 接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操作不规范，细粉焊剂处置不合理，焊缝表面会出现断续 的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。